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博翔科技為專業機械設備歐規/台灣TS標章/美規及半導體設備SEMI S2輔導顧問公司

從事設備安全檢測驗證的輔導機構，擁有經驗豐富的機械安全輔導工程師，並與多家國內外知名驗證公司合作。

服務範圍包含各項產業機械、工業電控系統、鞋廠自動化設備、半導體設備及光電廠設備…等產品。

透過我們的服務，協助客戶滿足各國安規的需求，進而提升產品的安全性及競爭力，將產品行銷至國際。

博翔科技有限公司在各大經濟體系的安全認證規範已擁有了十餘年的經驗與經歷，瞭解著安全技術與設計在認證過程的困難點

藉此Protect & Safe 秉著提供更方便更完善的認證與產品給您，

並提供CE認證、TS認證、MD認證、LVD認證、EMC認證、UL認證、NRTL認證、SEMI認證、CB認證、PSE認證、CCC認證、ASME認證、CNS認證、NFPA認證、510K認證等服務，邀請您一起邁向世界的安全技術頂端

博翔團隊核心成員出身法人中心，相較國內其他安全檢測驗證同業，博翔的強項在於成員經驗豐富，輔導過相當多的成功案例，及能為客戶提供從產品查驗、測試、驗貨與取得國外安全認證的一條龍式全方位解決方案

甚至該公司已自行開發出安全護罩、安全模組多項安全元件，期能協助客戶在兼顧「品質、安全、交期與成本」等考量下，提升其產品在全球市場的競爭力。

並且擁有最完善的設備整改服務，以符合國際標準，保證出口！

可採用標準: 2006/42/EC, EN ISO 10218-1, EN ISO 10218-2, EN ISO 11161-1, EN ISO 12100, EN ISO 13849-1, EN 12622, EN 60204-1, EN ISO 13857, EN ISO 13855, EN ISO 13851,SEMI S2, SEMI S10, SEMI S8, SEMI S22, SEMI S14, SEMI S17, SEMI S28, SEMI S26等

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內容簡介

目錄

詳細資料

隨著 5G、電動車等新應用興起，第三代化合物半導體材料逐漸成為市場焦點，看好碳化矽 (SiC) 等功率半導體元件，在相關市場的優勢與成長性，許多 IDM、矽晶圓與晶圓代工廠，均爭相擴大布局；即便近來市場遭遇新冠肺炎等不確定因素襲擊，業者仍積極投入，盼能搶在爆發性商機來臨前，先站穩腳步。 目前全球 95% 以上的半導體元件，都是以第一代半導體材料矽作為基礎功能材料，主要應用在資訊與微電子產業，不過，隨著電動車、5G 等新應用興起，推升高頻率、高功率元件需求成長，矽基半導體受限矽材料的物理性質，在性能上有不易突破的瓶頸，也讓廠商開始爭相投入化合物半導體領域。 第三代半導體材料包括氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等寬頻化合物半導體材料，其中，碳化矽具備低導通電阻、高切換頻率、耐高溫與耐高壓等優勢，可應用於 1200 伏特以上的高壓環境。 相較於氮化鎵，碳化矽更耐高溫、耐高壓，較適合應用於嚴苛的環境，應用層面廣泛，如風電、鐵路等大型交通工具，及太陽能逆變器、不斷電系統、智慧電網、電源供應器等高功率應用領域。 近來隨著電動車與混合動力車發展，碳化矽材料快速在新能源車領域崛起，主要應用包括車載充電器、降壓轉換器與逆變器。且據研究機構 HIS 與 Yole 預測，碳化矽晶圓的全球電力與功率半導體市場產值，將從去年的 13 億美元，擴增至 2025 年的 52 億美元。 目前碳化矽晶圓市場由 CREE 獨霸，市占率高達 6 成之多，臺灣矽晶圓大廠、也是全球第三大矽晶圓供應商環球晶，也積極跨入碳化矽晶圓領域，已有產品小量出貨，去年 8 月更宣布與 GTAT 簽訂碳化矽晶球長約，確保取得長期穩定、且符合市場需求的碳化矽晶球供應，以加速碳化矽晶圓產品發展。 另一家臺灣矽晶圓廠合晶也持續關注碳化矽或氮化鎵產品，並評估進行策略合作，未來可能與其他廠商結盟。韓國唯一的半導體矽晶圓廠 SK Siltron，也呼應韓國政府近來推動的材料技術自主化政策，今年 2 月底收購美國化學大廠杜邦 (DuPont) 的碳化矽晶圓事業，積極切入次世代半導體晶圓技術。 除矽晶圓廠外，臺灣投入碳化矽領域的還包括布局最早的漢磊投控 (3707-TW) ，已在此領域建立完整生產鏈，旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶 (3016-TW) 切入 4 吋與 6 吋 SiC 磊晶矽晶圓代工服務，已獲客戶認證並量產；同集團的晶圓代工廠漢磊科，則提供 SiC Diode、SiC MOSFET 代工服務。 近來新加入市場的，還有尋求新事業發展的太陽能廠太極。太極上 (2) 月與中科院簽署碳化矽專利授權合作開發合約，將著墨在碳化矽長晶與基板，初期切入高壓功率元件應用市場，最快第 4 季可量產基板。 而在 IDM 廠方面，除英飛凌 (Infineon)、羅姆 (ROHM) 等 IDM 大廠積極布局外，安森美半導體 (ON Semiconductor) 也在本月與 GTAT 簽訂 5 年碳化矽材料供給協議。 雖然受限成本與技術門檻較高、產品良率不高等因素，使碳化矽晶圓短期內難普及，但隨著既有廠商與新進者相繼擴增產能布局，且在電動車、5G 等需求持續驅動下，可望加速碳化矽晶圓產業發展。 ...

文章來源取自於：

壹讀 https://read01.com/NNM53N3.html

博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010649558

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